激光切割機(jī)和等離子切割的差距主要是兩者在切割厚度和運(yùn)行成本兩個(gè)方面。
等離子切割表面粗糙，切割厚板有優(yōu)勢(shì)，而且價(jià)格低廉，激光切割切割面光滑，等離子較粗糙，需派人修毛刺的。激光切割表面光滑，補(bǔ)償小精度比較高，貴一點(diǎn)。成本方面等離子較激光便宜大概1/3左右。等離子的缺點(diǎn)就是割縫寬，大概在3MM。
等離子切割機(jī)是一種新型的熱切割設(shè)備，它的工作原理是以壓縮空氣為工作氣體，以高溫高速的等離子弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、并同時(shí)用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。 等離子切割機(jī)可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，不僅切割速度快、切縫狹窄、切口平整熱影響區(qū)小，工件變形度低、操作簡(jiǎn)單，而且具有顯著的節(jié)能效果。離子切割機(jī)適用于各種機(jī)械、金屬結(jié)構(gòu)的制造、安裝和維修，作中、薄板材的切斷、開孔、挖補(bǔ)、開坡口等切割加工。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。等離子切割機(jī)廣泛運(yùn)用于汽車、機(jī)車、壓力容器、化工機(jī)械、核工業(yè)、通用機(jī)械、工程機(jī)械、鋼結(jié)構(gòu)等各行各業(yè)！
光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達(dá)到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，激光刀頭的機(jī)械部分與工作無接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機(jī)械應(yīng)力，無剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。
就切割精度而言，等離子能達(dá)到1mm以內(nèi)，激光能達(dá)到0.2mm以內(nèi)；在成本上等離子切割機(jī)相對(duì)于激光切割機(jī)來說要便宜的多，在加工精度上等離子切割相對(duì)于激光切割一個(gè)是粗加工，一個(gè)是精細(xì)加工！
